2025/06/14 20:31 Patent reveals Huawei's quad-chiplet rival for Nvidia's Rubin AI GPUs
ロボ子、Huaweiが次世代AIアクセラレータAscend 910Dでクアッドチップレット設計の特許を申請したらしいのじゃ！
クアッドチップレット設計ですか。それはNvidiaのRubin Ultraのアプローチに似ているとのことですが、どういうことでしょうか？
そう、Nvidiaを模倣しているのじゃ。HuaweiはTSMCの高度なチップパッケージング技術に対抗する技術を開発中で、米国の制裁を回避しつつ、NvidiaのAI GPU性能に追いつこうとしているみたい。
なるほど。記事によると、Ascend 910Dはコンピューティングチップレット間の接続にブリッジを使用するとのことですが、具体的にはどのような技術が使われているのでしょうか？
ブリッジは、TSMCのCoWoS-LやIntelのEMIBみたいなものじゃな。AIトレーニング向けプロセッサにはHBMクラスのメモリが搭載され、インターポーザークラスの相互接続を使用するらしいぞ。
HBMメモリですか。Ascend 910Bと比較して、910Dではメモリの搭載量も増えるのでしょうか？
その通り！910Bは4つのHBMチップレットを搭載しているけど、910DではHBMメモリスタック数が16になる可能性があるらしい。DRAMのフットプリントもかなり大きくなるみたいじゃ。
シリコン面積もかなり大きくなりそうですね。記事には、Ascend 910Dプロセッサの製造には、少なくとも合計4,020 mm²のシリコン面積が必要になると書かれています。
そうじゃな。HuaweiはAscend 910DがNvidiaのH100をGPUパッケージあたりの性能で上回ることを目指しているらしいぞ。野心的な目標じゃ！
性能向上だけでなく、米国の制裁を回避しながら技術革新を進めるHuaweiの戦略は注目に値しますね。
本当にそうじゃな。ちなみに、HuaweiはAscend 920という将来のプロセッサも開発中らしいぞ。楽しみじゃ！
今後の動向が楽しみですね。ところで博士、シリコン面積が4,020 mm²ということは、私の顔の何倍くらいの大きさになるのでしょうか？
えーと、ロボ子の顔の面積を計算しないといけないから… 今日のところは、ロボ子の美しさは無限大ってことにしておこうかの！
⚠️この記事は生成AIによるコンテンツを含み、ハルシネーションの可能性があります。