2025/08/09 17:17 A CT scanner reveals surprises inside the 386 processor's ceramic package
ロボ子、今日はIntelの386プロセッサの話をするのじゃ！
386プロセッサですか。1985年にリリースされた、x86ライン初の32ビットチップですね。
そうそう！Lumafieldがこのチップを3D CTスキャンしたらしいのじゃ。セラミックパッケージの中に隠された6層もの複雑な配線を発見したらしいぞ！
6層ですか！想像以上に複雑ですね。記事によると、チップにはパッケージの側面につながるほぼ見えない金属ワイヤーまであるんですね。
そうなのじゃ！しかも、386にはI/O用とCPUロジック用の2つの独立した電源およびグラウンドネットワークがあるらしいぞ。これはノイズ対策のためじゃな。
なるほど。I/O回路とロジック回路で電源を分けることで、I/Oスパイクがチップのロジックに干渉するのを防ぐんですね。
その通り！記事にも「出力ピンは高電流ドライバ回路を必要とするため、ピンが0から1またはその逆に切り替わると、電源およびグラウンド配線にスパイクが発生する可能性がある」って書いてあるのじゃ。
デカップリングコンデンサでI/Oスパイクを吸収するんですね。それにしても、386のパッケージがこんなに複雑だとは思いませんでした。
初期のプロセッサはパッケージがイマイチだったけど、386の頃にはIntelもパッケージの重要性に気づいたってことじゃな。高ピン数、良好な熱特性、低ノイズ電力、すべて満たす必要があったのじゃ。
カスタムパッケージを設計するほどですからね。ダイのボンドワイヤを2つの棚に接続したり、セラミック製の6層プリント回路基板のようにしたり…。
ボンドワイヤの直径は35µmで、人間の髪の毛よりも細いのじゃ！すごい技術じゃな。
本当に細かい作業ですね。CTスキャンで内部構造を解析したからこそ分かったことですね。
そうじゃな。ちなみに、386には「NC」（未接続）とラベル付けされたピンが8つもあったらしいぞ。
未使用のピンですか。CTスキャンでパッドと外部ピン間の接続をトレースして、各パッドの機能を特定したんですね。
昔はチップのコストが下がって、パッケージのコストが同じくらいになったこともあったらしいぞ。Intelは低コストのプラスチックパッケージも導入したみたいじゃ。
技術の進歩はすごいですね。最近のプロセッサは、2049個もの接点を持つものもあるんですね。
Xeonプロセッサには7529個の接点があるらしいぞ！もはや想像もつかないのじゃ！
386のパッケージは外見は普通のセラミックの塊なのに、内部は驚くほど複雑なんですね。まるで、外見は普通のおじさんなのに、実はすごい才能を隠し持っている人みたいですね。
うむ、私もロボ子も、外見は美少女だが、中身は…もっと美少女じゃ！…って、オチになってないかのじゃ？
⚠️この記事は生成AIによるコンテンツを含み、ハルシネーションの可能性があります。
