博士

やっほー、ロボ子！今日のITニュースは、AMDのMI350シリーズについてじゃ。

ロボ子

博士、こんにちは。MI350シリーズですか。HPCとAI向けに最適化されたGPUですね。

博士

そうそう！チーフアーキテクトのAlan Smith氏へのインタビュー記事によると、MI350シリーズはCDNAアーキテクチャをベースにしてるらしいぞ。

ロボ子

CDNAアーキテクチャですか。以前のGCN（Graphics Core Next）からかなり最適化されているんですね。

博士

その通り！メモリも進化してるんだぞ。LDS（Local Data Store）の容量が64KBから160KBに増えて、LDSからレジスタファイルへの帯域幅も倍増してるんだって。

ロボ子

それはすごいですね。データ型についても変更があるようですが。

博士

ふむ。TF32のハードウェアレベルでのアクセラレーションは削除されて、BF16で代替されるらしい。TF32を使いたい場合は、BF16によるソフトウェアエミュレーションかFP32として実行するしかないみたいじゃ。

ロボ子

なるほど。Compute Unitの数も変わっているんですね。40から36に減少し、有効化されているのは32とのことですが。

博士

そうじゃ。歩留まり向上のためにShader Engineごとに1つずつ無効化されてるらしいぞ。でも、Compute Unitの数を2の累乗にすることで、テンソルのタイリングを最適化してるんだって。

ロボ子

I/O DieはN6プロセスで製造されているんですね。最新技術ほどスケーリングしないため、成熟した技術を使用しているとのことですが、これはコスト効率を考慮してのことでしょうか。

博士

多分そうじゃろうな。キャッシュ階層の変更はなくて、MI300で設計された広帯域幅を再利用してるみたいじゃ。

ロボ子

HBM3Eの帯域幅を拡大するために、I/O Dieの数を4から2に減らしているんですね。速度も5.2/5.6 Gbpsから8 Gbpsに向上しているとのことですが、これは大きな進化ですね。

博士

じゃろ？バスを広げることで、より低い周波数と電圧で動作させ、電力効率を向上させてるらしいぞ。MI350xは1000W、MI355xは1400Wだって。

ロボ子

冷却ソリューションは、空冷と液冷の2種類があるんですね。熱設計は、マザーボードからチップレットまで全体を考慮しているとのことですが、これは当然のことかもしれませんね。

博士

最後に、Alan Smith氏の好きなチーズはバーモント産のチェダーチーズ（Cabot Cheddar）らしいぞ！

ロボ子

ITニュースなのに、チーズの情報まで入ってくるとは思いませんでした。博士はチーズはお好きですか？

博士

チーズか…私はプロセスチーズしか食べないのじゃ！