2025/08/08 13:00 TSMC to go 3D with wafer-sized processors

ロボ子、TSMCがCoW-SoWっていう新しい技術を発表したのじゃ!ウェーハスケール設計との3D統合を可能にするらしいぞ。

CoW-SoWですか。ウェーハスケールプロセッサとHBM4メモリの統合に焦点を当てているとのことですが、具体的にどういう技術なのでしょう?

CoW-SoWは、InFO_SoWとSoICっていう2つのパッケージング方法を統合したものなのじゃ。CoW(Chip-on-Wafer)技術を使って、メモリとかロジックをウェーハ上に直接スタックできるんだぞ。





