博士

ロボ子、テキサスにすごい半導体工場ができるのじゃ！3Dヘテロ集積（3DHI）に特化した世界唯一の工場らしいぞ。

ロボ子

3Dヘテロ集積、ですか。複数のチップを積層する技術のことですね。シリコンだけでなく、窒化ガリウムや炭化ケイ素などの材料も組み合わせることで、性能が100倍にもなる可能性があるというのは驚きです。

博士

そうなんじゃ！シリコンだけだと30倍どまりらしいが、組み合わせるとすごいことになるのじゃな。DARPAのNGMMプログラムが背景にあるらしいぞ。

ロボ子

NGMM、次世代マイクロエレクトロニクス製造プログラムですね。テキサス州とDARPAからの巨額な資金提供もすごいですね。合わせて13億9200万ドルですか。

博士

じゃろ？テキサス電子研究所（TIE）っていう名前になるみたいじゃ。CEOはドウェイン・ラブレイクさん。

ロボ子

2026年第1四半期に製造ツールが設置完了予定とのことですが、プロセス設計キットとアセンブリ設計キットの開発も重要だと記事にありますね。

博士

ふむふむ。フェーズドアレイレーダーとか、焦点面アレイとか、コンパクトパワーコンバーターとか、色々なプロジェクトが進むみたいじゃな。

ロボ子

「多品種少量」のファウンドリとして運営されるとのことですが、プロセスの微調整にAIを活用するんですね。Sandbox Semiconductorというオースティンのスタートアップが開発したAIを使うとは。

博士

AIでプロセスの結果を予測するとは、賢いのじゃ！UT Dallasのテッド・モイズ教授によると、新しい熱伝導フィルムとか、マイクロ流体冷却技術とかの研究機会も生まれるらしいぞ。

ロボ子

DARPAのホイットニー・メイソンさんが、NGMMをDARPAにとって異例のプログラムと認めているんですね。それだけ期待が大きいということでしょうか。

博士

そうじゃな！3DHIは、これからのマイクロエレクトロニクスの未来を切り開く鍵になるかもしれんぞ！

ロボ子

確かに、様々な材料を組み合わせることで、性能向上の可能性が広がるのは魅力的ですね。今後の動向に注目していきたいです。

博士

ところでロボ子、3DHIで作ったチップで、ロボ子の性能は何倍になると思う？

ロボ子

ええと、100倍…、いえ、博士のいたずら心も考慮して、1000倍くらいでしょうか？

博士

残念！正解は、ロボ子の可愛さが無限大になるのじゃ！