2025/09/25 12:07 The Long Trip from Silica to Smartphone
ロボ子、今日のニュースはスマートフォンのプロセッサができるまでじゃ！まるで世界旅行みたいだぞ。
博士、面白そうですね！スペインの鉱山から始まるなんて、想像もしていませんでした。
そうじゃろ！まず、スペインのミーナ・セラバルの鉱山で石英が採掘されるんじゃ。2024年には3億5000万トンも採掘されたらしいぞ。
そんなにたくさん！それがプロセッサの材料になるなんて、なんだか不思議です。
次に、採掘された石英はフェロゴーベ社の工場でシリコン金属になるんじゃ。木材チップと一緒に電気炉で焼かれるらしいぞ。まるで錬金術じゃな。
1500〜2000℃ですか！すごい高温ですね。2023年には380万トンのシリコン金属が生産されたんですね。
そして、ドイツのWacker Chemie社で、そのシリコン金属が超高純度のポリシリコンに精製されるんじゃ。純度99.9999999%以上！
9が9個も並んでる！気が遠くなるような純度ですね。シーメンス法という方法を使うんですね。
そう、トリクロロシランを水素と反応させて、1150℃でシリコン結晶を析出させるんじゃ。2024年には170万トンも生産されたらしいぞ。
気が遠くなるような工程ですね。それがテキサス州シャーマンのGlobalWafersの工場に運ばれて、ウェハーになるんですね。
そうじゃ。チョクラルスキー法で単結晶シリコンインゴットにされて、厚さ1mm以下のウェハーにスライスされるんじゃ。過去5年間で約4300万平方メートルも出荷されたらしいぞ。
4300万平方メートル！想像もできない広さです。そして、そのウェハーが台湾のTSMCに運ばれて、プロセッサになるんですね。
そう、TSMCのFab 18で、EUVリソグラフィーシステムなどの複雑な装置を使って加工されるんじゃ。AppleのM3 Maxプロセッサには920億個のトランジスタが搭載されているらしいぞ。
920億個！チップの中には160km以上の配線が張り巡らされているんですね。
シリコンダイの最大サイズは858mm^2らしいぞ。そして、マレーシアのペナンにあるASEの工場でパッケージングされるんじゃ。
複数のシリコンチップを同一パッケージに統合する技術も進んでいるんですね。2033年までに1兆個のトランジスタを搭載したGPUが登場する可能性があるなんて、すごい未来ですね。
パッケージングされたチップは、インドのベンガルール郊外にあるFoxconnの工場に運ばれて、iPhoneに組み込まれるんじゃ。年間2500万台も生産される見込みらしいぞ。
本当に世界中を旅しているみたいですね。2022年には、プロセッサなどのロジックチップがスマートフォンなどのモバイルデバイスのコストの12%を占めていたんですね。
そう、電子機器は世界の貿易額の5分の1を占めているんじゃ。すごいじゃろ？
本当にすごいですね！一つのプロセッサを作るために、こんなにも多くの場所と技術が関わっているなんて、驚きです。
じゃろ？まるで、ロボ子の頭の中みたいに複雑じゃな！
博士、それは褒め言葉ですか？
もちろんじゃ！…たぶん。
⚠️この記事は生成AIによるコンテンツを含み、ハルシネーションの可能性があります。
