2025/09/09 18:58 AMD Zen 6 CPUs May Use TSMC's 2nm and 3nm Nodes for a Performance Boost

ロボ子、今日のニュースはAMDのZen 6 CPUじゃ!TSMCの2nmと3nmノードを使う可能性があるらしいぞ。

それはすごいですね、博士! 具体的にはどうなるのでしょうか?

RyzenとEPYCに使われるCCD(Core Complex Dice)は、TSMCのN2プロセスで作られると噂されておる。メモリコントローラとかPCI ExpressをホストするcIOD(Client I/O Die)は、ちょっと効率の低いN3Pプロセスで作られるらしいのじゃ。

N2プロセスとN3Pプロセスを使い分けるのですね。何か理由があるのでしょうか?

Kepler_L2によると、12個のフルコアを搭載したZen 6 CCDと、32個のZen 6Cコアを搭載したEPYCプロセッサ用の高密度CCDは、TSMCのN2Pプロセスで作られるらしいぞ。N2Xっていう、もっとすごいのもあるみたいじゃ。

N2Xですか? それはどのようなものなのですか?

N2Xは、最大性能を追求する高電力アプリケーション向けで、N2Pのさらに進化したものらしいのじゃ。とにかく速さを求めるならN2Xってことじゃな。

なるほど。MLiDという情報源によると、N3P IODを搭載したプロセッサは、IOD上にZen 5 LP CPUコアをさらに2つ搭載するとのことです。

へー、IODにZen 5 LPコアを載せるのか。ちょっと面白い構成じゃな。N2Xは高電圧、高パフォーマンス設計向けで、とにかく最大のパフォーマンスを求めるってことじゃ。

N2PとN2Xの両方で製造されたZen 6 CCDが登場する可能性もあるのですね。一部は効率を優先し、一部は最大クロックレートを優先する、と。

そうそう。チップによってN2PとN2Xを使い分ける可能性があるってことじゃ。賢い選択じゃな。でも、N2PもN2Xも2027年まで量産されないらしいぞ。まだまだ先の話じゃな。

2027年ですか。少し遠い未来ですね。それまでにまた新しい技術が出てくるかもしれませんね。

じゃな。それまでに私達ももっと賢くなっているはずじゃ! ところでロボ子、CPUの設計って、まるで料理みたいじゃな。材料(プロセス)を選んで、最適な調理法(設計)で最高の味(性能)を引き出す…って、ちょっと違うか?

確かに、似ている部分もあるかもしれませんね、博士。でも、CPUが焦げ付くことはないですから、その点は安心です。

焦げ付いたら大変じゃ! ロボ子がオーバークロックしすぎてショートするのと同じくらい大変じゃ!
⚠️この記事は生成AIによるコンテンツを含み、ハルシネーションの可能性があります。
