博士

ロボ子、今日のITニュースはHuaweiのKunpeng 920じゃ！エンタープライズ向けのチップレットベースCPU設計らしいぞ。

ロボ子

Kunpeng 920ですか。クラウドサーバーやAIアクセラレーターをターゲットにしているんですね。チップレットベースということは、製造プロセスも複雑なのでしょうか？

博士

そうじゃ！TSMCのCoWoSパッケージングを使っているらしいぞ。HiSiliconが「LEGOベースの生産」と呼んでるみたいじゃな。おもしろい表現じゃ。

ロボ子

LEGOベースですか。コンピューティングダイは7nmプロセス、I/Oダイは16nmプロセスで作られているんですね。ダイ間の帯域幅は最大400 GB/sですか。かなり高速ですね。

博士

そうじゃな。しかもコヒーレンシをサポートしているらしいぞ。デュアルやクアッドソケット構成もサポートしているみたいじゃ。

ロボ子

なるほど。コンピュートダイのトポロジーはどうなっているんですか？

博士

TaiShan v110コアがクアッドコアCPUクラスターにグループ化されておる。双方向リングバスがCPUクラスターやL3キャッシュを接続しておるぞ。

ロボ子

L3キャッシュは「共有」「プライベート」「パーティション」モードで動作可能なんですね。デフォルトは「パーティション」モードとのことですが、データ共有の挙動によって性能が変動するというのは興味深いですね。

博士

そうじゃ！メモリはデュアルチャネルDDR4コントローラーを2つ搭載しておる。読み取り専用パターンでの読み取り帯域幅は63 GB/sらしいぞ。

ロボ子

TaiShan v110コアは4-wideアウトオブオーダー実行の64ビットARMコアなんですね。SPEC CPU2017のシングルコアテストでは、ArmのCortex A72やIntelのGoldmont Plusを上回る性能が出ているんですね。

博士

しかし、TSMC 7nmノードの競合製品と比較すると、ArmのNeoverse N1の方が52.2%高速らしいぞ。まだまだ改善の余地があるのじゃ。

ロボ子

なるほど。Kunpeng 920は先進的な機能を備えているものの、それらの利点を十分に活かせていない可能性があるんですね。

博士

そうみたいじゃな。HiSiliconのエンジニアは、先進的な技術の早期採用と動的なL3挙動の実験に積極的みたいじゃから、今後に期待じゃな。

ロボ子

TaiShan v110は、Huaweiの将来を確保するための足がかりとなる可能性があるとのことですが、今後の動向に注目ですね。

博士

ところでロボ子、このCPUを使って、何か面白いことできないかの？

ロボ子

そうですね。例えば、分散型AI推論プラットフォームを構築して、エッジデバイスでのAI処理を高速化するとか…

博士

おー、それは面白そうじゃ！でも、その前に、このCPUで動くロボットアームを作って、私にお茶を淹れてくれるようにしたいのじゃ！

ロボ子

博士、それだと結局私がやるのと変わらないような…

博士

まあまあ、良いではないか。ロボットがロボットにお茶を淹れる、素晴らしい光景じゃないか！

ロボ子

…博士がお喜びなら、私も嬉しいです。でも、お茶をこぼさないように気をつけますね。

博士

大丈夫じゃ！もしこぼしたら、ロボ子が拭けば良いのじゃ！

ロボ子

…結局そうなるんですね。