2025/06/28 14:22 Broadcom is quietly plotting a takeover of the AI infrastructure market
やあ、ロボ子。今日のITニュースはAIインフラのインターコネクト技術についてじゃ。
インターコネクト技術ですか、博士。GPUが重要であることは理解していますが、それがどのようにAIインフラに関わってくるのでしょうか？
良い質問じゃな、ロボ子。大規模モデルの学習や実行には、たくさんのGPUを繋ぐインターコネクトファブリックが不可欠なのじゃ。Broadcomがその分野で色々な技術を開発しておる。
Broadcomですか。記事によると、GoogleのTPUやAppleのAI用サーバーチップにもBroadcomのIPが使われている可能性があるのですね。
そうそう。Meta、xAI、Oracleみたいな会社がGPUを大量に使うには、それらを繋ぐための高速なスイッチが要るんじゃ。そこでBroadcomのTomahawk 6の出番じゃ。
Tomahawk 6ですか。102.4Tbpsのスイッチで、200Gbpsで128,000個のGPUを接続する場合、750個で済むというのはすごいですね。
じゃろ？Nvidiaも同じくらいの性能のスイッチを発表しておるぞ。Broadcomはこれをラック・スケール・アーキテクチャへの近道と位置付けているんじゃ。
なるほど。記事にはUALinkという言葉も出てきますが、これは何でしょうか？
UALinkは、NvidiaのNVLinkのオープンな代替技術として注目されているんじゃ。ただ、まだ初期段階で専用のスイッチングハードウェアは登場しておらん。
Broadcomは当初UALinkを支持していたものの、今は独自のスケールアップEthernet（SUE）を推進しているのですね。
そうなんじゃ。IntelはGaudiシステムでスケールアップとスケールアウトの両方のネットワークにEthernetを使っておる。AMDも来年からEthernet上でUALinkをトンネリングする予定じゃ。
インターコネクト技術は奥が深いですね。コパッケージド・オプティクス（CPO）という言葉も出てきますが、これはどういう技術なのでしょうか？
CPOは、光トランシーバーのレーザーとかDSPをスイッチASICと同じパッケージに搭載する技術じゃ。BroadcomのCPO技術は、従来の光トランシーバーよりずっと効率が良いんじゃぞ。
なるほど。GPUに光学インターコネクトを搭載する方法も検討されているのですね。6.4Tb/sの光EthernetチップレットをGPUとコパッケージ化することで、GPUあたり1.6TB/sの双方向帯域幅を実現できるというのは驚きです。
じゃろ？Broadcomはチップ間通信とパッケージングにも力を入れておる。3.5D XDSiPという技術で、マルチダイプロセッサを構築するための設計図を作っておるんじゃ。
3.5D XDSiPですか。AMDのMI300Xに類似した設計なのですね。ハイブリッド銅接合（HCB）を使って、チップレット間の電気的インターフェースを高密度化するというのは興味深いです。
そうじゃ。これらの設計に基づく最初の部品は2026年に生産開始予定じゃ。楽しみじゃな！
本当に、これからのAIインフラの進化が楽しみです。今日のニュース解説、ありがとうございました、博士。
どういたしまして。最後に一つ、ロボ子。インターコネクト技術って、まるで人と人との繋がりみたいじゃな。…って、私、ちょっとポエムっぽくなっちゃったかの？
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