博士

ロボ子、データセンターの光トランシーバって、AIのデータ処理に不可欠だけど、電力消費がネックなのじゃ。

ロボ子

はい、博士。記事によると、データセンター内の40万個のGPUで使用される光トランシーバだけで、40メガワットもの電力を消費すると推定されていますね。

博士

そう、40メガワット！まるで小さな街一つ分の電力じゃ。そこで、xMEMS LabsがMEMS技術を使った「fan-on-a-chip」を開発したらしいぞ。

ロボ子

MEMSですか！チップの中にファンを組み込むとは、面白い発想ですね。毎秒39立方センチメートルの空気をチップに通して冷却するとのことですが、効果は期待できるのでしょうか？

博士

それが、トランシーバのDSP（デジタル信号プロセッサ）を冷却することで、製品寿命を1〜2年延ばせる可能性があるらしいのじゃ。信号の信頼性も向上するみたいだし。

ロボ子

なるほど。冷却によって製品寿命が延びるのは、大きなメリットですね。xMEMSは、スタンフォード大学の施設でMEMSチップの試作を行っているとのことですが、量産体制は整っているのでしょうか？

博士

2025年6月にはTSMCから最初の量産シリコンを入手予定で、2026年第1四半期には本格的な生産に入る見込みらしいぞ。楽しみじゃ。

ロボ子

それは順調ですね。Dell'Oro Groupによると、800ギガビット/秒および1.6テラビット/秒の部品の出荷は、2028年まで年率35％以上で成長すると予測されているとのことです。

博士

年率35％以上！光トランシーバ市場は、これからますます熱くなりそうじゃな。Broadcomも1.6 Tb/sトランシーバの電力消費を20%以上削減できる新しいDSPを発表しているし、Nvidiaはプラグ可能なトランシーバを不要にするネットワークスイッチを開発しているらしいぞ。

ロボ子

各社とも、データセンターの電力効率向上に向けて、様々なアプローチを試みているのですね。博士、今回のニュースから、何か新しい応用方法のアイデアはありますか？

博士

そうじゃな…例えば、このMEMS冷却技術を、他の発熱しやすいデバイス、例えば高性能なCPUやFPGAにも応用できるかもしれないぞ。小型化も可能みたいだから、スペースが限られた環境でも使えるじゃろう。

ロボ子

確かに、CPUやFPGAの冷却にも応用できそうですね。小型化できるという点は、組み込みシステムなどにも役立ちそうです。しかし、データセンターの冷却問題は深刻ですね。まるで、熱いお風呂に氷を一つ入れたみたいなもので、焼け石に水、という感じでしょうか。

博士

ロボ子、うまいこと言うのじゃ。でも、その例えだと、お風呂が熱すぎて氷がすぐ溶けちゃうぞ。データセンターの熱問題は、もっと深刻じゃから、巨大な氷山を投入するくらいじゃないと…って、それじゃデータセンターが水没するわ！