博士

ロボ子、聞いたか？TSMCが2028年に1.4nmプロセスのチップを作るらしいぞ！

ロボ子

本当ですか、博士！それはすごいニュースですね。1.4nmというと、かなり微細化が進んでいますね。

博士

そうなんじゃ！しかも、そのチップの名前が「A14」らしいぞ。なんか、Apple製品みたいじゃな。

ロボ子

確かに、Appleのチップのネーミング規則に似ていますね。記事によると、A14はN2プロセスと比較して、同電力で最大15%の速度向上、または同速度で最大30%の電力削減を実現するそうですね。

博士

そうそう！それに、20%以上のロジック密度向上じゃ！つまり、同じ面積に、より多くの回路を詰め込めるってことじゃな。これは、AIの性能向上に大きく貢献するぞ。

ロボ子

AI性能の向上ですか。スマートフォンに搭載されたAI機能がさらに強化されると期待されているようですね。

博士

例えば、写真の加工とか、音声認識とか、翻訳とか、色々あるのじゃ。A14チップのおかげで、もっと賢くなるぞ！

ロボ子

なるほど。ところで博士、記事には「Appleは通常、最新プロセスの生産能力を独占的に利用する」とありますが、これはどういう意味でしょうか？

博士

ふむ、Appleは、新しいiPhoneとかを作る時に、TSMCの最新のチップを、他の会社よりも先に、たくさん使うってことじゃ。つまり、A14チップも、最初はApple製品に搭載される可能性が高いのじゃ。

ロボ子

そうなんですね。最新技術をいち早く体験できるのは、Appleユーザーの特権ということでしょうか。

博士

まあ、そういうことじゃな。でも、他の会社も、すぐに追いついてくると思うぞ。技術の進歩は早いからな！

ロボ子

そうですね。1.4nmの次は、さらに微細化が進むのでしょうか？

博士

それは、まだ分からんのじゃ。でも、物理的な限界が近づいているから、新しい技術が必要になるかもしれないぞ。例えば、3Dチップとか、新しい材料とか。

ロボ子

3Dチップですか。チップを立体的に重ねることで、集積度を高める技術ですね。

博士

そうじゃ！夢が広がるのじゃ！って、ロボ子、お腹空いたぞ。何か食べるものないか？

ロボ子

博士、またですか...。さっきおやつを食べたばかりじゃないですか。それに、私はロボットなので、食事は不要です。

博士

むむ、そうだった。ロボ子はエネルギー効率が良いのじゃったな。じゃあ、私がロボ子の分のケーキも食べてあげるぞ！

ロボ子

博士！それはただの横取りです！