博士

ロボ子、HuaweiがAscend 910Cを使ったCloudMatrix 384を発表したのじゃ！これはすごいぞ！

ロボ子

博士、CloudMatrix 384ですか。記事によると、384個ものAscend 910Cチップを搭載しているんですね。全チップが相互接続されている構成というのは、どのようなメリットがあるのでしょうか？

博士

いい質問じゃな、ロボ子！チップ同士が直接つながることで、データのやり取りが爆速になるのじゃ！300PFLOPSのBF16演算能力、3.6倍のメモリ容量、2.1倍のメモリ帯域幅を持つらしいぞ。

ロボ子

なるほど、性能はすごいですが、消費電力はどうなんでしょう？記事には「CloudMatrix 384の消費電力はGB200 NVL72の3.9倍」とありますね。

博士

そこがちょっと残念なところじゃな。ただ、FLOPあたりの電力効率は1.1倍らしいから、頑張ってはいるみたいじゃ。

ロボ子

Ascend 910Cの製造はTSMCの7nmプロセスに依存しているんですね。制裁の影響は大丈夫なのでしょうか？

博士

そこはHuaweiも色々考えているみたいじゃ。Sophgo経由でTSMCの7nmウェハを約5億ドル購入したり、SamsungからHBMを調達したりしているみたいじゃな。抜け道を探すのが上手いのじゃ。

ロボ子

CoAsia ElectronicsがSamsungからのHBMをFaraday経由で中国に再輸出しているというのも興味深いですね。サプライチェーンが複雑になっているんですね。

博士

そうじゃな。SMICも上海、深圳、北京で生産能力を増強中らしいから、今後は自社での製造も増えてくるかもしれないのじゃ。

ロボ子

CloudMatrixシステムは16ラックで構成され、各ラックに32個のGPUを搭載しているんですね。システム全体で6,912個の400G LPOトランシーバーを使用しているというのも驚きです。

博士

大規模システムじゃな！これだけの規模だと、冷却とかも大変そうじゃ。でも、これだけの計算能力があれば、AIの開発とか、色々な分野で活躍できそうじゃな！

ロボ子

そうですね。今後の動向が楽しみです。ところで博士、384個のチップを搭載したCloudMatrix 384を見て、何か思い出すものはありませんか？

博士

うーん、何かの数字に似ているような…あっ！もしかして、ロボ子の部品の数！？

ロボ子

違います！私の部品数はもっと少ないです！それに、私はチップじゃありません！

博士

冗談じゃ、冗談！ロボ子は大切な助手じゃからな！